設備紹介/生産設備

表面実装ラインmount line

1号ライン

1号ライン
  • 印刷機:日立プラントテクノロジー(HG-700)
  • チップマウンタ:ジューキ(KE-2050)
  • 汎用マウンタ:ジューキ(KE-2060)
  • リフロー7ゾーン:タムラ(TAP40-437PM)
  • ワークサイズ
    幅50mm × 長さ50mm ~ 幅360mm × 長さ510mm
    ( L-WIDE : 長さ510mm 対応可能 印刷範囲 : 縦460mm)

2号ライン

2号ライン
  • 印刷機:Panasonic(SPG)
  • 印刷検査機:CKD(VP6000L-V)
  • ディスペンサー:YAMAHA(YSD)
  • チップマウンタ:Panasonic(NPM-W2)
  • 汎用マウンタ:Panasonic(NPM-W2)
  • リフロー10ゾーン(N2対応リフロー):TAMURA(TNV50-6710EM-P)
  • ワークサイズ
    幅50mm × 長さ50mm ~ 幅510mm × 長さ460mm

実装フローはんだ付けラインsoldering line

1号ライン(鉛フリー)

1号ライン(鉛フリー)
  • 実装コンベア
  • 異物検証ユニット:小松電子(ECB60MH)
  • スプレーフラクサー:千住金属工業(SSF-400)
  • 噴流式自動はんだ付け装置:千住金属工業(SPF-400)
  • ワークサイズ
    幅100mm ~ 600mm

2号ライン(共晶)

2号ライン(共晶)
  • 実装コンベア
  • スプレーフラクサー:千住金属工業(SSF2-400)
  • 噴流式自動はんだ付け装置:千住金属工業(SPF2-400)
  • ワークサイズ
    幅100mm ~ 600mm

半自動整圧式局所半田付け装置<鉛フリー>

半自動整圧式局所半田付け装置<鉛フリー>
  • 千住システムテクノロジー特別仕様(MAPF-20083-SY)
  • ワークサイズ
    半田付け範囲 縦30mm × 横160mm