表面実装ラインmount line
１号ライン
- 印刷機：日立プラントテクノロジー（ＨＧ-700）
- チップマウンタ：ジューキ（KE-2050）
- 汎用マウンタ：ジューキ（KE-2060）
- リフロー７ゾーン：タムラ（TAP40-437PM）
- ワークサイズ
- 幅50mm × 長さ50mm ～ 幅360mm × 長さ510mm
（ L-WIDE : 長さ510mm 対応可能 印刷範囲 : 縦460mm）
２号ライン
- 印刷機：Panasonic（ＳＰＧ）
- 印刷検査機：ＣＫＤ（VP6000L-V）
- ディスペンサー：YAMAHA（YSD）
- チップマウンタ：Panasonic（NPM-W2）
- 汎用マウンタ：Panasonic（NPM-W2）
- リフロー10ゾーン（N2対応リフロー）：TAMURA（TNV50-6710EM-P）
- ワークサイズ
- 幅50mm × 長さ50mm ～ 幅510mm × 長さ460mm
実装フローはんだ付けラインsoldering line
１号ライン（鉛フリー）
- 実装コンベア
- 異物検証ユニット：小松電子（ECB60MH）
- スプレーフラクサー：千住金属工業（SSF-400）
- 噴流式自動はんだ付け装置：千住金属工業（SPF-400）
- ワークサイズ
- 幅100mm ～ 600mm
２号ライン（鉛フリー）
- 実装コンベア
- スプレーフラクサー：千住金属工業（SSF2-400）
- 噴流式自動はんだ付け装置：千住金属工業（SPF2-400）
- ワークサイズ
- 幅100mm ～ 600mm
半自動整圧式局所半田付け装置＜鉛フリー＞
- 千住システムテクノロジー特別仕様（MAPF-20083-SY）
- ワークサイズ
- 半田付け範囲 縦30mm × 横160mm
